作為現代電子設備中的關(guān)鍵組件，高密度互連(HDI)板在電子工業(yè)中扮演著(zhù)重要的角色。本文將向您展示領(lǐng)先于行業(yè)的HDI板工藝流程和HDI板制作流程。
一、HDI板工藝流程
1.基材準備
HDI板的基材通常采用玻璃纖維增強的環(huán)氧樹(shù)脂層壓板。在基板表面進(jìn)行特殊處理，以提高粘附性和耐腐蝕性。
2.冷凝器銅箔
使用化學(xué)方法在基板上覆蓋一層薄銅箔，為后續的電路制作提供導電層。
3.圖形化光刻與蝕刻
通過(guò)光刻技術(shù)將設計好的電路圖案，通過(guò)銅箔層轉移到基板上，然后使用化學(xué)蝕刻方法去除不需要的銅箔。
4.成孔
使用激光或者機械鉆孔設備在基板上進(jìn)行穿孔，以便后續的內層線(xiàn)路的延伸和互連。
5.內層線(xiàn)路制作
在穿孔后，通過(guò)沉銅、畫(huà)圖、鍍銅、剝離等工藝制作內層線(xiàn)路。
6.堆積層壓
通過(guò)層壓技術(shù)將多層基材層疊在一起，并利用粘合劑以及高溫高壓使各層固化成一塊完整的電路板。
7.外層線(xiàn)路制作
將外層線(xiàn)路圖案通過(guò)光刻與蝕刻工藝轉移到外層銅箔上，并使用化學(xué)方法除去不需要的銅箔。
8.表面處理
對電路板表面進(jìn)行防氧化處理，并鍍上金、錫等金屬以提高電路板的防腐蝕性和焊接性能。
二、HDI板制作流程
1.設計與劃線(xiàn)
根據電子產(chǎn)品的要求，進(jìn)行電路板的設計，并將電路路徑繪制在基板上。
2.成圖
根據設計的電路圖樣，制作印刷制版，然后通過(guò)印刷技術(shù)將電路圖案轉移到基板上。
3.冷凝器銅箔
與HDI板工藝流程相同。
4.圖形化光刻與蝕刻
與HDI板工藝流程相同。
5.成孔
與HDI板工藝流程相同。
6.內層線(xiàn)路制作
與HDI板工藝流程相同。
7.堆積層壓
與HDI板工藝流程相同。
8.外層線(xiàn)路制作
與HDI板工藝流程相同。
9.表面處理
與HDI板工藝流程相同。
以上為HDI板工藝流程和HDI板制作流程的簡(jiǎn)要介紹。作為一家領(lǐng)先于行業(yè)的HDI板生產(chǎn)廠(chǎng)商，我們始終關(guān)注技術(shù)創(chuàng )新和質(zhì)量管理，不斷提高產(chǎn)品的性能和可靠性。如果您有關(guān)于HDI板的需求，請隨時(shí)與我們聯(lián)系。
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