電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的重要零件。在現代化的生產(chǎn)工藝中，電路板早就不再是簡(jiǎn)單的印刷板，而是通過(guò)多道工序組合而成。電路板組裝，指的是將通過(guò)印刷板制作制成的電路板進(jìn)行貼片和良與不良測試，從而得到成品品質(zhì)的過(guò)程。
一、電路板的組裝過(guò)程
電路板的組裝過(guò)程可大致分為以下三個(gè)步驟：
1. 貼片
貼片是電路板組裝的第一步，也是最關(guān)鍵的一步。在貼片過(guò)程中，各類(lèi)電子元件會(huì )被貼到電路板的相應位置上，構成完整的電路板。一個(gè)標準的電路板上，常常會(huì )裝有幾百個(gè)元件，而不同的元件貼片時(shí)有不同的要求和方法。
例如，電子元器件可分為有引腳和無(wú)引腳兩類(lèi)，類(lèi)型不同，在貼片時(shí)的機器操作也完全有別。目前市場(chǎng)上有兩種主要的貼片機器：表面貼片機和拼裝貼片機。這兩種機器各有優(yōu)劣，需要根據實(shí)際情況去選擇使用。
2. 焊接
貼完元器件后，電路板還需要進(jìn)行焊接工作。焊接技術(shù)上分基礎焊接和復雜焊接兩種?；A焊接是指一般的鉛錫膏焊接，而復雜焊接則會(huì )涉及到BGA，QFP等高級焊接技術(shù)。
焊接過(guò)程中要注意的問(wèn)題很多，如焊接溫度、焊點(diǎn)鉛錫的配比、焊點(diǎn)環(huán)狀度、焊點(diǎn)均勻度等等。焊接不良則會(huì )導致電路無(wú)法傳導，斷路等問(wèn)題，因此焊接工作需要十分謹慎。
3. 測試
組裝完成后，我們需要對電路板進(jìn)行測試，以保證電路板的完整性和質(zhì)量。也可將儀器連接到測試站上，測試關(guān)鍵的綜合性能和參數。測試合格后，電路板就可以成為成品出售。
二、電路板組裝測試工作
電路板成品是否合格，取決于組裝過(guò)程中的檢驗控制和測試。一個(gè)標準的電路板組裝測試流程通常包括以下內容：
1.外觀(guān)檢查
電路板組裝后，外觀(guān)形態(tài)為貼片留下的鐘形裂痕、各元器件之間間距、焊點(diǎn)均勻性等。
2.功能測量
由于電路板具有不同級別的功能，因此測量方式也不同。一般而言，它在正常供電的情況下檢測電阻、電容、電感器等。追蹤相應點(diǎn)接收信號，檢測是否與理論設計相一致。
3.電性能測試
電路板的電性能測試可分為兩種：直流參數測試和交流測試。直流參數測試是指在極化的情況下，測定管道內電阻、壓降，電容器的電容值、電路延遲時(shí)間等。而交流測試則是指在工頻環(huán)境下，測試電路板的波形，檢測幅度、相移、帶通濾波器等因素。
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