PCB（Printed Circuit Board）是現代電子產(chǎn)品不可或缺的組成部分。多層PCB是一種特殊的PCB，它具有很多優(yōu)點(diǎn)，比單層或雙層PCB更強大和更可靠。這篇文章將深入探討多層PCB鋪銅和多層PCB層疊結構。
什么是多層PCB
多層PCB由三個(gè)或更多的電路板組成，它們在彼此之間被粘合在一起，形成一個(gè)整體。這個(gè)過(guò)程被稱(chēng)為“層疊”或“拼裝”。每個(gè)電路板被稱(chēng)為“層”，它們可以運行電子電路的各個(gè)組成部分。
多層PCB相比于單層PCB，具有更強大的功能和優(yōu)勢。在多層PCB中，設計人員可以將電路板放在一個(gè)平面內，這可以節省有限的空間，使產(chǎn)品更緊湊。
多層PCB鋪銅
多層PCB鋪銅是一種技術(shù)，它利用銅箔覆蓋電路板，用于導電和絕緣。多層PCB相比于單層或雙層PCB，需要更多的銅箔來(lái)支持更多的電路和線(xiàn)路，因為每個(gè)層都需要一些銅箔來(lái)連接各個(gè)電路。
多層PCB鋪銅有兩種不同的類(lèi)型：內層鋪銅和外層鋪銅。內層鋪銅是指銅箔被放置在電路板內，而外層鋪銅是指銅箔被放置在電路板的外表面。
在多層PCB中，內層鋪銅的優(yōu)點(diǎn)是可以減少板面積并提供更大的電路容量。外層鋪銅的優(yōu)點(diǎn)是可以與其他元件一起焊接。
多層PCB鋪銅通常使用光刻工藝，在電路板上加工銅箔。這些箔可以是單面箔，雙面箔或壓縮箔。單面箔用于單層PCB，而雙面箔用于雙層PCB。壓縮箔包括銅箔層和中間層，用壓力將它們粘合在一起。
多層PCB層疊結構
多層PCB的層疊結構可以有很多種不同的組合，具體組合受PCB的功能和應用的限制。通常，每個(gè)層都預先制定好，并分別分配具體的用途。下面是常用的四層PCB結構：
第一層是頂層，它是產(chǎn)品的表面，通常涂有電阻、電容和二極管。
第二層是地層或面層，它用于接地并連接到頂部，還可用作電源層。
第三層是電源層，它用于電源拆分和濾波。
第四層是底層，其中包含邊框，也是整個(gè)PCB的最底部。
多層PCB密度的增加和可以實(shí)現的層數的增加會(huì )導致作為電路板材料的基板受到應力和熱量的影響，因此必須適當的規劃和設計。
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