PCB板是電子行業(yè)中廣泛使用的基礎材料,它承載著(zhù)電路元件和電路的連接,進(jìn)行著(zhù)電流和信號的傳輸。隨著(zhù)電子產(chǎn)品的升級,對PCB板的要求也越來(lái)越高。有時(shí)候我們需要在PCB板上進(jìn)行掏空處理,該怎么做呢?
一、如何在PCB板上挖孔
1.打孔機器
PCB出現時(shí)聲稱(chēng)它可以用打孔機器很容易地完成孔的打洞,或許有些可笑,但無(wú)論如何,我們要承認的是,打孔機器仍是許多廠(chǎng)家的主力生產(chǎn)設備,包括易迅公司自身。
2.光繪蝕刻
過(guò)程:工藝開(kāi)始,先用光敏蝕刻漆噴涂在銅片表面,再用膠片導入位圖圖形,最后用爆光機將圖形暴露在光線(xiàn)下。光線(xiàn)經(jīng)由膠片吸收部分,在光固化蝕刻漆的反面激發(fā)出光電作用,使暴露區域的蝕刻漆溶解。最后用氫氧化銅溶液進(jìn)行腐蝕,使用部分不被蝕刻漆覆蓋的地方在銅片表面形成孔洞。
3.CNC加工
CNC加工,或者數控加工,可以實(shí)現大量的復雜設計目標。工藝經(jīng)過(guò)計算機設計制圖,把設計的圖片導入到CNC控制系統中,然后根據需要設置切割深度和預定的鉆頭規格,再進(jìn)行程序處理和設置。在整個(gè)加工過(guò)程中,半自動(dòng)鉆頭按預定速度在板表面上鉆孔。
二、掏空處理的作用
1.增強散熱能力
在電路板設計中,尤其是高功率集成電路的處理,孔洞的設置對散熱是非常重要的。掏空處理可以增加電路板與外界的接觸面,大大提高了散熱能力,并能有效防止電路板因發(fā)熱過(guò)大而受損。
2.減少板厚和體積
掏空處理可以減少板厚和體積,尤其對于厚型電路板、高層次集成電路板來(lái)說(shuō),能有效地減少電路板整體厚度和重量。
3.增加通氣口
通風(fēng)是電路板設計中必須考慮的一個(gè)環(huán)節,通風(fēng)口的設置在高功率電路板設計中備受關(guān)注。掏空處理可以增加板子的通氣口,達到更有效地通風(fēng),增強電路板整體通風(fēng)的目的。
三、使用掏空處理的注意事項和優(yōu)勢
1.注意事項
①在進(jìn)行掏空處理時(shí),要充分考慮材料的耐久性和強度,以免因為過(guò)度挖削而損壞電路板本身。
②掏空處理后,應嚴格控制電路板的厚度和容積,不可過(guò)小或過(guò)大。
③掏空處理應在專(zhuān)業(yè)公司或者正規廠(chǎng)家進(jìn)行,保證穩定和質(zhì)量。
2.優(yōu)勢
①掏空處理可以提高該電路板的效率和抗干擾能力,從而優(yōu)化電路板性能。
②掏空處理可以有效地節省空間,使得產(chǎn)品機身更小,更便于攜帶。
③掏空處理可以?xún)?yōu)化電路板設計,增強電路板的美觀(guān)度和機能性。
總之,掏空處理在PCB板的設計制作中具有重要的作用,可以提高電路板的效率、穩定性以及美觀(guān)程度。但是,在進(jìn)行掏空處理時(shí)需充分考慮材料的強度和耐久性,并在專(zhuān)業(yè)公司或者正規廠(chǎng)家進(jìn)行,確保操作正確和質(zhì)量保證。
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