在PCB的制作過(guò)程中，過(guò)孔是不可或缺的一部分。過(guò)孔是把電路板上的銅配以環(huán)形、圓形或矩形等不同形狀的金屬孔，形成繞孔和插件孔，以便于組件的安裝和連線(xiàn)。但是，在過(guò)孔的制作過(guò)程中，會(huì )出現過(guò)孔變綠的現象，這不僅會(huì )影響電子產(chǎn)品的外觀(guān)，也會(huì )影響后續的工作效率。
那么，為什么PCB放置過(guò)孔后會(huì )變綠呢？
首先，我們來(lái)看看PCB的制作過(guò)程。PCB的制作大概可以分為三個(gè)步驟：制板、成膜、刻蝕。其中，成膜是 PCB 制作的重要環(huán)節。
在制板過(guò)程中，需要將銅箔鋪在里面，并通過(guò)光刻技術(shù)，將需要的線(xiàn)路和過(guò)孔進(jìn)行遮光和曝光，接著(zhù)將化學(xué)溶液進(jìn)行噴灑，將未被遮光的區域腐蝕，以得到所需的線(xiàn)路和過(guò)孔。
在成膜過(guò)程中，需要使用敏化劑對PCB進(jìn)行處理，敏化劑是一種極易氧化的化學(xué)物質(zhì)，容易受到空氣中的氧氣影響而變綠。
經(jīng)過(guò)以上的制作過(guò)程，過(guò)孔的表面就會(huì )被覆蓋上一層敏化劑，由于敏化劑本身極易氧化，當PCB暴露在空氣中時(shí)，敏化劑會(huì )受到空氣中的氧化作用，而變成一層綠色的污漬，使得過(guò)孔顯得綠油油的。
那么，如何解決PCB放置過(guò)孔后變綠的問(wèn)題呢？
首先，我們可以考慮將敏化劑稍微調整一下。我們可以添加一些穩定劑，以延長(cháng)敏化劑的壽命，減少空氣中氧化作用的影響，在過(guò)孔上形成穩定的覆蓋層，使得PCB放置過(guò)孔后不會(huì )變綠。
其次，我們可以嘗試將PCB存放在采用一定的條件下進(jìn)行包裝，盡可能的將其與空氣隔離，減少變綠的可能性。
最后，我們也可以考慮采用封裝工藝來(lái)改善這一問(wèn)題。封裝是一種將電子元器件進(jìn)行密封和封裝的技術(shù)，它可以減輕外界環(huán)境的影響，使得PCB過(guò)孔的表面不會(huì )暴露在空氣中，減少其受氧化作用的影響，避免變綠現象的產(chǎn)生。
總之，PCB放置過(guò)孔后變綠的原因是因為里面的敏化劑受到氧化作用的影響，而所采取的解決方法主要是通過(guò)調整敏化劑、封裝和采取合理的包裝等措施來(lái)減少其對過(guò)孔的氧化作用，避免變綠現象的產(chǎn)生。
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