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pcb銅箔厚度一般多少？pcb銅箔厚度怎么測(cè)

投稿用戶 ? 2023年5月18日 am9:20 ? PCB服務(wù) ? 閱讀 2076

標(biāo)題： PCB銅箔厚度一般多少？如何準(zhǔn)確測(cè)量？

描述：本文將針對(duì)PCB銅箔厚度進(jìn)行詳細(xì)介紹，包括一般的厚度范圍和測(cè)量方法。

關(guān)鍵詞： PCB，銅箔，厚度，測(cè)量，范圍，方法

正文：

PCB銅箔是電路板上的一種非常關(guān)鍵的材料，其厚度對(duì)于電路板的性能和質(zhì)量都有著非常重要的影響。因此，了解PCB銅箔的厚度范圍和測(cè)量方法是非常重要的。

一般來說，PCB銅箔的厚度在18um到105um之間。而具體的厚度還需要根據(jù)具體的電路板設(shè)計(jì)要求來定，可以在電路板的繪制時(shí)進(jìn)行設(shè)計(jì)。當(dāng)然，不同的應(yīng)用需要的銅箔厚度也不同。

那么如何準(zhǔn)確測(cè)量PCB銅箔的厚度呢？今天我們將為大家介紹兩種常見的測(cè)量方法。

方法一：顯微鏡測(cè)量法

這種方法是比較常見的PCB銅箔厚度測(cè)量方法，通過顯微鏡放大觀察銅箔表面形貌的方法來進(jìn)行測(cè)量。具體步驟如下：

1. 準(zhǔn)備樣品，切成3*3mm大小的銅箔樣品

2. 在樣品正面涂抹膠水

3. 將樣品正面反復(fù)壓平直到形成透明的膠膜

4. 將樣品反面鍍上金屬層，直到銅箔覆蓋全面

5. 開始顯微鏡觀察

方法二：X射線熒光測(cè)量法

這種方法是通過X射線熒光儀對(duì)PCB板進(jìn)行測(cè)量，由于其精度高，所以精確度也很高。具體步驟如下：

1. 樣品準(zhǔn)備，將PCB板切成尺寸大約為20*25mm大小的樣品

2. 開始測(cè)量，采用X射線照射樣品，誘發(fā)出熒光，根據(jù)熒光光譜測(cè)出銅箔厚度

總結(jié)：

以上就是PCB板銅箔厚度范圍及測(cè)量方法的詳細(xì)介紹。希望本文能幫助大家更好地了解PCB板銅箔，提高電路板的質(zhì)量和性能。如果需要了解更多相關(guān)信息，歡迎關(guān)注我們的文章更新。

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