電路板（PCB）是電子產(chǎn)品制造中不可或缺的一部分，它是為電子元器件提供電氣連接，機械支撐和保護的載體。FPC（Flexible Printed Circuit）是一種柔性的電路板，相比傳統的剛性電路板而言，FPC有更好的柔性和可彎曲性。電路板在豐富著(zhù)人們的生活，它們被廣泛應用于智能手機、平板電腦、計算機、家用電器、汽車(chē)電子、醫療器械等各個(gè)領(lǐng)域。

隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步，電路板的生產(chǎn)和制造也日益成熟。在電路板的制造過(guò)程中，有一種印刷電路板測控的方法，叫做XD測試。那么，電路板線(xiàn)路板印有XD代表什么意思呢？

XD是一個(gè)縮寫(xiě)，全稱(chēng)為X-ray Drill。X-ray Drill也常作為電子行業(yè)中的一種電路板檢測技術(shù)。它是一種非接觸式視覺(jué)檢測技術(shù)，主要用于檢測電路板中的內部鉆孔是否存在缺陷、錯位等問(wèn)題。在FPC線(xiàn)路板中，XD測試通常會(huì )在外層銅層焊盤(pán)加以使用，用于檢測靠主芯片較近的那一小部分連接器，此連接器都是采用膠墊將電路板連接。XD測試膠墊，可將該部分和底板相比較，只要精度沒(méi)問(wèn)題的話(huà)，最后的產(chǎn)品就可以廣泛使用。

XD 測試是基于 X 射線(xiàn)原理的，它通過(guò) X 射線(xiàn)源和探測器實(shí)現檢測。在測試過(guò)程中，通過(guò) X 射線(xiàn)能夠穿透物體，并在其它側被探測器檢測。對于電路板的鉆孔，它的原理就是通過(guò) X 射線(xiàn)穿透 PCB 板，達到檢測鉆孔質(zhì)量的目的。XD 測試可以檢測普通30-60μm的銅片，把細化到20-25μm，檢測單側+MULT層板，檢驗鉆孔準確性的差異（鉆孔標準一般為0.100-0.175mm）。

當電路板完成XD測試后，下一步就是把元器件貼上去進(jìn)行焊接或插裝，這樣就可以組合成為具有特定功能的電子產(chǎn)品了。 通過(guò)XD測試，可以讓電路板的鉆孔質(zhì)量得到有效保障，提高電路板的可靠性和穩定性，從而讓整個(gè)產(chǎn)品使用起來(lái)更加穩定和可靠。

總之，XD測試是一種非常重要的電路板檢測技術(shù)，在電路板制造中起到至關(guān)重要的作用。它可以有效的提高電路板的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。當我們購買(mǎi)電子產(chǎn)品時(shí)，如果看到電路板印有XD的字樣，就可以放心購買(mǎi)了，因為這表明該產(chǎn)品的電路板是經(jīng)過(guò)嚴格檢測的，具有較高的可靠性和穩定性。