PCB板高溫耐受性能是什么？

PCB板高溫耐受性能可以理解為，在高溫下，電路板的電性能、結構完整性等方面，保持不變或變化很小的能力。要想理解這個(gè)問(wèn)題，首先需要了解電路板的結構和制造工藝。一般來(lái)說(shuō)，PCB板是由底層基板、中層銅箔和表層覆蓋物組成。這些層的結合方式及其材料，直接影響著(zhù)PCB板的高溫耐受性能。那么，在什么情況下，PCB板的高溫耐受性能就會(huì )變差呢？

1、材料本身的不耐高溫性，或處理工藝中加入的材料造成的不耐熱性。

2、在加工過(guò)程中，未能正確地控制板材和元件的焊接溫度。

3、設計不合理，電路設計過(guò)程中對元件溫度承受能力估計不足，元器件安排不當、距離過(guò)小等造成過(guò)高的局部溫度。

高溫對PCB板的影響

如果PCB板不能承受高溫，就容易在使用過(guò)程中發(fā)生一系列問(wèn)題。下面，我們來(lái)看看高溫對PCB板的其他影響：

1、導致銅箔剝落：在加熱過(guò)程中，玻璃纖維巖棉被燒毀，銅箔和較小的金屬元件緊密貼合，導致銅箔剝落。

2、引起材料變色：PCB板的顏色依賴(lài)于材料成分，如苯胺樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂等。在高溫條件下，這些材料的分解和氧化過(guò)程會(huì )改變 PCB板的顏色。

3、配置的元器件受損：一些電子元件有溫度限制，如電解電容、可調電阻、發(fā)光二極管等，如果溫度超過(guò)其可承受范圍，這些元器件就有可能損壞，造成電路故障。

4、變形：由于高溫會(huì )產(chǎn)生熱膨脹， PCB板的結構會(huì )被拉長(cháng)、移動(dòng)或扭曲，從而導致PCB板出現微小的變形。

最高承受溫度

了解PCB板的高溫耐受性能與高溫條件對PCB板的作用后，接下來(lái)我們來(lái)研究PCB板能夠承受的最高溫度。

PCB板的高溫耐受能力，與部件材料、制造技術(shù)、電路元器件及應用條件等方面都有關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，PCB板可承受的高溫溫度范圍在125-170℃之間。但是，不同的PCB板類(lèi)型和性能會(huì )有所不同，高溫承受能力因此也會(huì )有所差異。

為了確保PCB板的高溫耐受性能，設計者可以采用以下措施：

1、選用質(zhì)量好的 PCB板材料，盡可能避免雜質(zhì)含量過(guò)高的材料。

2、加強電路板的制造工藝質(zhì)量管控，優(yōu)化電路板的錫膏印制、電鍍孔、焊接等制造工藝。

3、在PCB骨架上預留合適的散熱空間，加強PCB板與散熱器之間的接觸。

4、選擇合適的高溫型元器件，以便于電路板處于高溫環(huán)境下可以正常工作。例如溫度范圍更高的電解電容和高溫元器件等。

總結

作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件之一， PCB板的高溫耐受性能在產(chǎn)品設計過(guò)程中至關(guān)重要。合理的材料選擇、良好的制造工藝和適當的元件配置等，都有助于優(yōu)化電路板的高溫耐受性能。同時(shí)，在實(shí)際使用中，需要避免PCB板受到過(guò)高溫度或過(guò)長(cháng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下，以確保其正常工作和使用壽命。