在PCB設計中，走線(xiàn)的路徑規劃是非常重要的一項工作，走線(xiàn)的布局不僅要考慮到信號的傳輸和損耗，還要充分考慮布線(xiàn)的可行性和可維護性。為了優(yōu)化電路的性能和降低布線(xiàn)的難度，設計師們經(jīng)常會(huì )嘗試讓走線(xiàn)能夠穿過(guò)元器件。那么，PCB走線(xiàn)可以穿過(guò)元器件嗎？這一問(wèn)題需要我們從不同的角度來(lái)考慮。

首先，從設計的角度來(lái)看，走線(xiàn)可以穿過(guò)元器件。在不影響元器件性能的情況下，盡可能讓布線(xiàn)貼近元器件越來(lái)越成為設計師們的共識?，F在，一些設備這樣做已經(jīng)成為了標配。但我們需要注意的是，設計時(shí)要堅持高質(zhì)量的設計原則，保證走線(xiàn)的規劃、安排和控制布線(xiàn)的長(cháng)度等設計方面的要求。

其次，從制造的角度來(lái)看，走線(xiàn)也可以穿過(guò)元器件，但要注意有些情況下不可取。據專(zhuān)業(yè)的PCB制造廠(chǎng)家介紹，走線(xiàn)穿過(guò)元器件可能會(huì )使得線(xiàn)與元器件之間的距離變得非常近，可能會(huì )導致兩者之間的短路甚至芯片損壞。此外，當元器件非常密集放置時(shí)，走線(xiàn)穿過(guò)元器件可能會(huì )導致單個(gè)元器件的封裝難度增加。因此，在PCB制造過(guò)程中，要對每個(gè)元器件進(jìn)行詳細的定位排布，以免在制造過(guò)程中造成不必要的負擔。

最后，從實(shí)際工程使用的角度來(lái)看，穿過(guò)元器件的走線(xiàn)并非純粹的好處，而是權衡和取舍。在實(shí)際的設計中，走線(xiàn)要也參考元器件產(chǎn)品的封裝形式、功耗等不同因素。對于高功耗和需要較高可靠性的電路而言，通過(guò)腳底之間的走線(xiàn)是更好的選擇。而對于布線(xiàn)空間較小、PCB布局受限等情況下，走線(xiàn)穿過(guò)元器件也可以解決因布線(xiàn)區域不足而導致的問(wèn)題。

綜上所述，PCB走線(xiàn)可以穿過(guò)元器件，但需要根據實(shí)際情況進(jìn)行判斷。從理論上來(lái)說(shuō)，如果在保證信號質(zhì)量的前提下，走線(xiàn)是可以穿過(guò)元器件的。在實(shí)際應用中，要考慮到設計的復雜性、制造工藝的難度以及實(shí)際工程應用的可靠性等多個(gè)因素。因此，在進(jìn)行布線(xiàn)設計的時(shí)候，需要根據實(shí)際情況進(jìn)行權衡，做出科學(xué)的選擇。