那么，為什么PCB走線(xiàn)不走直角會(huì )導致電壓低呢？首先，我們需要了解一下什么是PCB的走線(xiàn)方式。

PCB走線(xiàn)方式分為曲折式走線(xiàn)和直角式走線(xiàn)兩種。曲折式走線(xiàn)在拐彎處變化平穩，缺點(diǎn)是需要較多的空間，不利于高密度PCB的設計。而直角式走線(xiàn)，占用空間較小，但是容易產(chǎn)生電磁輻射問(wèn)題，對電路產(chǎn)生影響，同時(shí)也容易引起走線(xiàn)附近電壓低的問(wèn)題。

在PCB的直角式走線(xiàn)中，可能會(huì )出現設計者未完全考慮到走線(xiàn)寬度和厚度，深度等因素導致PCB走線(xiàn)加粗，走線(xiàn)寬窄變化頻繁，走線(xiàn)變形嚴重等情況。而這種不規范的直角式走線(xiàn)，會(huì )導致電壓在走線(xiàn)直角處無(wú)法傳遞，形成電荷積累，容易發(fā)生高壓放電等問(wèn)題。因此，走線(xiàn)不走直角是一個(gè)高清晰度PCB設計必須的考慮因素。

那么，在設計PCB走線(xiàn)時(shí)，如何能使之不走直角呢？首先，我們需要確保在設計PCB電路板時(shí)要遵循電路理論規定，將走線(xiàn)路徑測量到最小值，確保頁(yè)面盡可能多地擁有可用空間，可以考慮使用曲折式走線(xiàn)方式。此外，我們還可以選擇符合規范的PCB走線(xiàn)加粗等工藝，來(lái)確保走線(xiàn)的平穩、規范，這樣不僅可以避免直角式走線(xiàn)造成的電壓低問(wèn)題，還可以有效提升PCB的性能。

最后，注意在PCB走線(xiàn)設計過(guò)程中，需要充分了解PCB走線(xiàn)的基本原則，并且要遵照半徑的變化來(lái)設計曲線(xiàn)，保證PCB在線(xiàn)寬和厚度變化平穩，以便減小電池板上余音信號的干擾，提高整體性能。

總結：PCB走線(xiàn)方式十分關(guān)鍵，而走線(xiàn)是否走直角也是設計一個(gè)高性能PCB不可忽略的問(wèn)題。在設計時(shí)，我們應該存放PCB電路板的基本原則，并且結合曲折式走線(xiàn)和規范的PCB走線(xiàn)加粗來(lái)促進(jìn)電路的性能，并避免PCB走線(xiàn)走直角導致的電壓低等問(wèn)題，確保電路板的高效運行。

PCB爬電距離和電壓的關(guān)系

PCB爬電距離和電壓密切相關(guān)。普通空氣下的爬電撐死壓力通常以kV/mm作為單位，表示在這個(gè)距離內，電壓這么多，電流就足以擊穿空氣，使其導通。當電源于兩個(gè)印刷電路板上的不同電位相連時(shí)，電路板的絕緣層上會(huì )產(chǎn)生電場(chǎng)。電壓越高，電場(chǎng)強度也就越大。如果電場(chǎng)的強度超過(guò)了空氣密度的極限，印刷電路板上的材料就會(huì )受到電氣擊穿而產(chǎn)生電流。電流的大小與電壓和材料的導電性質(zhì)有關(guān)。

PCB爬電距離標準

由于PCB爬電距離和電壓的關(guān)系，PCB爬電距離標準變得非常重要。PCB爬電距離標準確定了哪種印刷電路板設計是被允許的。標準是一個(gè)激活的規范，它規定了電路板的各個(gè)部分之間允許的安全距離。以下是一些常見(jiàn)的PCB爬電距離標準：

1. IPC-2221A標準

IPC-2221A標準制定了印刷電路板設計的基本要求，并確定了印刷電路板各個(gè)部分之間的最小安全距離。

2. IEC標準

IEC(國際電工委員會(huì ))也確定了PCB爬電距離標準，以保證印刷電路板的安全性。IEC 60664-1標準中描述了爬電距離的突破電壓和等級。該標準還規定了電路板各個(gè)部分之間的必要距離。這些標準將有助于確保印刷電路板的安全和可靠性，同時(shí)也有助于提高設計過(guò)程的效率和準確性。

3. 中國國家標準

中國國家標準中也制定了關(guān)于PCB爬電距離標準的規定。GB/T5574-2008《電氣絕緣材料中電場(chǎng)強度和電氣擊穿強度的測試方法》、GB/T 16927.1-1997 《工業(yè)用電器的安全性 第一部分:總則》等都包含了PCB爬電距離標準。電路板設計者應根據具體情況選擇適合自己使用的標準。