FPC和PCB這兩個(gè)概念可以說(shuō)是電子行業(yè)中非常重要的兩個(gè)概念，即使是略懂行業(yè)的人也必須要掌握它們的區別和聯(lián)系。本文將從以下五個(gè)方面來(lái)對FPC和PCB進(jìn)行徹底的比較和解釋?zhuān)?/p>

1. FPC和PCB的意思及概念

2. FPC和PCB的特點(diǎn)和優(yōu)缺點(diǎn)

3. FPC和PCB的生產(chǎn)方式及材料

4. FPC和PCB的適用領(lǐng)域

5. FPC和PCB的價(jià)格比較

一、FPC和PCB的意思及概念

FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制電路板，是一種通過(guò)柔性基材上的膜電路線(xiàn)路連接所形成的電氣互連技術(shù)。與傳統的剛性電路板不同，FPC具有柔性、薄、輕、小、易攜帶、易彎曲等特點(diǎn)，在某些領(lǐng)域里，FPC不但可以替代剛性電路板，而且還具有更高的性?xún)r(jià)比、可靠性和穩定性。

PCB（Printed Circuit Board）即印制電路板，是將電氣信號通過(guò)導電圖形按一定的規則印制在絕緣材料片（如玻璃纖維布覆有銅箔）上，補強材料固化后切成所需形狀，用于實(shí)現電氣信號分配、連接不同電路及其它功能電子元件的印制板。

二、FPC和PCB的特點(diǎn)和優(yōu)缺點(diǎn)

1. FPC的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)：

①高加工精度；

②良好的抗撓性能和可彎曲性；

③連接件少，安裝輕便；

④大幅度減輕設備重量，同時(shí)體積小，便于安裝；

⑤結構組合靈活，可實(shí)現較高的電路密度；

⑥可提供程度較高的防護等級；

⑦適合高阻抗及對抗干擾的應用；

⑧兼容SMT貼片工藝；

⑨可折疊、可卷曲、可折疊等，能應用于多種場(chǎng)合。

2. FPC的缺點(diǎn)：

①不耐高溫，焊接需要特殊技術(shù)；

②電路板貴，在大批量生產(chǎn)中比PCB難以競爭，價(jià)格較高；

③較難滿(mǎn)足多層電路板制造的要求；

④平面度和摩擦力相差較大。

3. PCB的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)：

①工藝成熟，生產(chǎn)量大，價(jià)格便宜；

②適用廣泛，深受廣大生產(chǎn)廠(chǎng)家的青睞及消費者的好評；

③可根據需求加工成單面、雙面和多層電子板；

④工藝和品質(zhì)有準確的保障及品質(zhì)檢驗標準，可用于適用于高強度、高頻、高可靠等要求。

⑤PCB板提供的線(xiàn)路精度小、穩定性很高。

4. PCB的缺點(diǎn)：

①難于實(shí)現彎曲、可折疊；

②體積較大，不利于安裝。