一、PCBA檢測

1.外觀(guān)檢查

PCBA的外觀(guān)檢查主要包括元器件位置、焊點(diǎn)、定位標記、絲印等方面的檢查。在外觀(guān)檢查中，主要需要關(guān)注的是元器件的位置是否正確，焊點(diǎn)是否飽滿(mǎn)均勻，定位標記是否清晰、正確，絲印是否正確美觀(guān)等問(wèn)題。

2.電氣測試

PCBA電氣測試主要是對電路板上的電路進(jìn)行測試，可以檢測PCBA的電學(xué)性能是否符合要求。常用的電氣測試設備有萬(wàn)用表、測試儀、示波器等，可以測試電路板的接觸、負載、波形等問(wèn)題。

3.功能測試

PCBA功能測試主要是對電路板上的功能進(jìn)行測試。這種測試通常是在電路板和外圍設備之間進(jìn)行，可能包括輸入設備輸出設備以及其他設備的測試。通過(guò)這種方式可以確保PCBA可以成功地實(shí)現所需的功能。

二、PCB錯誤檢查

1.焊點(diǎn)質(zhì)量檢查

焊接不良會(huì )對電子器件的連接產(chǎn)生負面影響，導致現象不穩定、損壞等問(wèn)題。在檢查焊點(diǎn)時(shí)要關(guān)注焊點(diǎn)強度，是否飽滿(mǎn)均勻，傾斜度等因素。

2.尺寸檢查

PCB制造過(guò)程中，PCB的尺寸大小是非常重要的。尺寸檢查需要對PCB的長(cháng)度、寬度、厚度等方面進(jìn)行檢查，確保其與原始設計相符合。

3.線(xiàn)路通斷檢查

線(xiàn)路通斷檢查主要是檢查線(xiàn)路是否怠速，測試點(diǎn)電路是否被破壞。測試點(diǎn)可使用萬(wàn)用表等工具進(jìn)行測試。

4.層間通斷檢查

層間通斷檢查是檢查PCB不同層之間的聯(lián)系狀況，可以通過(guò)X射線(xiàn)檢查儀，掃描電子顯微鏡等工具。

總結：

通過(guò)對PCBA與PCB的檢測與錯誤檢查，我們可以更好地確保電子產(chǎn)品的品質(zhì)，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。掌握了這些技術(shù)之后，制造商可以更好地了解電子產(chǎn)品的制造工藝，有效提升市場(chǎng)競爭力。