首先，打開(kāi)PCB設計軟件，找到“View”選項卡，在下拉列表中找到“Layers”選項。在Layers面板中，可以看到當前PCB的層次列表。默認情況下，PCB會(huì )同時(shí)顯示底層和頂層的布局。我們需要將其中一層關(guān)閉，以實(shí)現單層顯示。

具體方法如下：

1. 單擊“Layers”選項的打開(kāi)按鈕，展開(kāi)PCB的層次列表；

2. 找到需要關(guān)閉的電路板層，將其前面的勾選框去掉即可。

例如，如果我們需要單獨查看頂層布局，則需要將底層勾選框去掉。反之亦然。

除了直接通過(guò)“Layers”選項關(guān)閉某一層，我們也可以通過(guò)快捷鍵來(lái)實(shí)現單層顯示。在PCB設計軟件中，只需按下“L”鍵，即可開(kāi)啟/關(guān)閉頂層層次顯示。同樣的，按下“B”鍵，即可開(kāi)啟/關(guān)閉底層層次顯示。

除了單層顯示，我們還可以通過(guò)縮放功能來(lái)更好地查看電路板布局。在PCB設計軟件中，只需使用滾輪或者按下CTRL加滾輪即可實(shí)現快速縮放。通過(guò)縮放功能，我們可以更清晰地查看電路板細節，從而更好地優(yōu)化設計。

總的來(lái)說(shuō)，PCB設計軟件中的單層顯示是設計師必備的基本操作之一。通過(guò)掌握單層顯示的方法，我們可以更精確地查看電路板設計，從而更好地進(jìn)行設計和修改。

那么，為什么PCB放置過(guò)孔后會(huì )變綠呢？

首先，我們來(lái)看看PCB的制作過(guò)程。PCB的制作大概可以分為三個(gè)步驟：制板、成膜、刻蝕。其中，成膜是 PCB 制作的重要環(huán)節。

在制板過(guò)程中，需要將銅箔鋪在里面，并通過(guò)光刻技術(shù)，將需要的線(xiàn)路和過(guò)孔進(jìn)行遮光和曝光，接著(zhù)將化學(xué)溶液進(jìn)行噴灑，將未被遮光的區域腐蝕，以得到所需的線(xiàn)路和過(guò)孔。

在成膜過(guò)程中，需要使用敏化劑對PCB進(jìn)行處理，敏化劑是一種極易氧化的化學(xué)物質(zhì)，容易受到空氣中的氧氣影響而變綠。

經(jīng)過(guò)以上的制作過(guò)程，過(guò)孔的表面就會(huì )被覆蓋上一層敏化劑，由于敏化劑本身極易氧化，當PCB暴露在空氣中時(shí)，敏化劑會(huì )受到空氣中的氧化作用，而變成一層綠色的污漬，使得過(guò)孔顯得綠油油的。

那么，如何解決PCB放置過(guò)孔后變綠的問(wèn)題呢？

首先，我們可以考慮將敏化劑稍微調整一下。我們可以添加一些穩定劑，以延長(cháng)敏化劑的壽命，減少空氣中氧化作用的影響，在過(guò)孔上形成穩定的覆蓋層，使得PCB放置過(guò)孔后不會(huì )變綠。

其次，我們可以嘗試將PCB存放在采用一定的條件下進(jìn)行包裝，盡可能的將其與空氣隔離，減少變綠的可能性。

最后，我們也可以考慮采用封裝工藝來(lái)改善這一問(wèn)題。封裝是一種將電子元器件進(jìn)行密封和封裝的技術(shù)，它可以減輕外界環(huán)境的影響，使得PCB過(guò)孔的表面不會(huì )暴露在空氣中，減少其受氧化作用的影響，避免變綠現象的產(chǎn)生。

總之，PCB放置過(guò)孔后變綠的原因是因為里面的敏化劑受到氧化作用的影響，而所采取的解決方法主要是通過(guò)調整敏化劑、封裝和采取合理的包裝等措施來(lái)減少其對過(guò)孔的氧化作用，避免變綠現象的產(chǎn)生。