首先，我們需要確定PCB板上需要固定的位置。一般情況下，我們會(huì )選擇PCB板的四個(gè)角落作為固定點(diǎn)。這樣可以確保整個(gè)PCB板在使用過(guò)程中保持平穩，不會(huì )發(fā)生松動(dòng)或搖晃。在確定固定點(diǎn)之后，我們需要選擇適當的固定孔直徑。通常，孔徑的直徑應略大于固定螺絲的直徑，以便螺絲能夠穿過(guò)孔口并固定在PCB板上。

其次，我們需要考慮固定孔的間距。固定孔的間距應該足夠大，以便能夠容納固定螺絲頭的大小。此外，為了使PCB板的固定更加牢固，建議在每個(gè)角落設置兩個(gè)固定孔。這樣可以提供更好的支撐力和穩定性。

在放置固定孔時(shí)，還需要注意PCB板的布局。首先，固定孔不應位于地面和電源平面之間，以避免對地面平面和電源平面的影響。其次，固定孔應與其他器件和電路布局相適應，以確保PCB板的整體布局合理。此外，我們還可以根據實(shí)際情況在PCB板的其他位置增加固定孔，以提供更均勻的支撐。

最后，在制作PCB板時(shí)，我們需要在固定孔周?chē)砑咏饘賶|片或鋼片，以增加固定孔的強度和穩定性。這樣可以防止固定孔在使用過(guò)程中松動(dòng)或損壞。

綜上所述，正確放置PCB固定孔對于保證PCB板的穩定性和可靠性非常重要。我們應該選擇適當的固定點(diǎn)和固定孔直徑，并注意固定孔的布局以及與其他器件的協(xié)調。通過(guò)合理設計和制作，我們可以確保PCB板與外部設備之間的牢固連接，提高整體性能和可靠性。

那么，為什么PCB放置過(guò)孔后會(huì )變綠呢？

首先，我們來(lái)看看PCB的制作過(guò)程。PCB的制作大概可以分為三個(gè)步驟：制板、成膜、刻蝕。其中，成膜是 PCB 制作的重要環(huán)節。

在制板過(guò)程中，需要將銅箔鋪在里面，并通過(guò)光刻技術(shù)，將需要的線(xiàn)路和過(guò)孔進(jìn)行遮光和曝光，接著(zhù)將化學(xué)溶液進(jìn)行噴灑，將未被遮光的區域腐蝕，以得到所需的線(xiàn)路和過(guò)孔。

在成膜過(guò)程中，需要使用敏化劑對PCB進(jìn)行處理，敏化劑是一種極易氧化的化學(xué)物質(zhì)，容易受到空氣中的氧氣影響而變綠。

經(jīng)過(guò)以上的制作過(guò)程，過(guò)孔的表面就會(huì )被覆蓋上一層敏化劑，由于敏化劑本身極易氧化，當PCB暴露在空氣中時(shí)，敏化劑會(huì )受到空氣中的氧化作用，而變成一層綠色的污漬，使得過(guò)孔顯得綠油油的。

那么，如何解決PCB放置過(guò)孔后變綠的問(wèn)題呢？

首先，我們可以考慮將敏化劑稍微調整一下。我們可以添加一些穩定劑，以延長(cháng)敏化劑的壽命，減少空氣中氧化作用的影響，在過(guò)孔上形成穩定的覆蓋層，使得PCB放置過(guò)孔后不會(huì )變綠。

其次，我們可以嘗試將PCB存放在采用一定的條件下進(jìn)行包裝，盡可能的將其與空氣隔離，減少變綠的可能性。

最后，我們也可以考慮采用封裝工藝來(lái)改善這一問(wèn)題。封裝是一種將電子元器件進(jìn)行密封和封裝的技術(shù)，它可以減輕外界環(huán)境的影響，使得PCB過(guò)孔的表面不會(huì )暴露在空氣中，減少其受氧化作用的影響，避免變綠現象的產(chǎn)生。

總之，PCB放置過(guò)孔后變綠的原因是因為里面的敏化劑受到氧化作用的影響，而所采取的解決方法主要是通過(guò)調整敏化劑、封裝和采取合理的包裝等措施來(lái)減少其對過(guò)孔的氧化作用，避免變綠現象的產(chǎn)生。