首先，我們需要確定PCB板上需要固定的位置。一般情況下，我們會選擇PCB板的四個角落作為固定點。這樣可以確保整個PCB板在使用過程中保持平穩(wěn)，不會發(fā)生松動或搖晃。在確定固定點之后，我們需要選擇適當(dāng)?shù)墓潭字睆?。通常，孔徑的直徑?yīng)略大于固定螺絲的直徑，以便螺絲能夠穿過孔口并固定在PCB板上。

其次，我們需要考慮固定孔的間距。固定孔的間距應(yīng)該足夠大，以便能夠容納固定螺絲頭的大小。此外，為了使PCB板的固定更加牢固，建議在每個角落設(shè)置兩個固定孔。這樣可以提供更好的支撐力和穩(wěn)定性。

在放置固定孔時，還需要注意PCB板的布局。首先，固定孔不應(yīng)位于地面和電源平面之間，以避免對地面平面和電源平面的影響。其次，固定孔應(yīng)與其他器件和電路布局相適應(yīng)，以確保PCB板的整體布局合理。此外，我們還可以根據(jù)實際情況在PCB板的其他位置增加固定孔，以提供更均勻的支撐。

最后，在制作PCB板時，我們需要在固定孔周圍添加金屬墊片或鋼片，以增加固定孔的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。這樣可以防止固定孔在使用過程中松動或損壞。

綜上所述，正確放置PCB固定孔對于保證PCB板的穩(wěn)定性和可靠性非常重要。我們應(yīng)該選擇適當(dāng)?shù)墓潭c和固定孔直徑，并注意固定孔的布局以及與其他器件的協(xié)調(diào)。通過合理設(shè)計和制作，我們可以確保PCB板與外部設(shè)備之間的牢固連接，提高整體性能和可靠性。

那么，為什么PCB放置過孔后會變綠呢？

首先，我們來看看PCB的制作過程。PCB的制作大概可以分為三個步驟：制板、成膜、刻蝕。其中，成膜是 PCB 制作的重要環(huán)節(jié)。

在制板過程中，需要將銅箔鋪在里面，并通過光刻技術(shù)，將需要的線路和過孔進(jìn)行遮光和曝光，接著將化學(xué)溶液進(jìn)行噴灑，將未被遮光的區(qū)域腐蝕，以得到所需的線路和過孔。

在成膜過程中，需要使用敏化劑對PCB進(jìn)行處理，敏化劑是一種極易氧化的化學(xué)物質(zhì)，容易受到空氣中的氧氣影響而變綠。

經(jīng)過以上的制作過程，過孔的表面就會被覆蓋上一層敏化劑，由于敏化劑本身極易氧化，當(dāng)PCB暴露在空氣中時，敏化劑會受到空氣中的氧化作用，而變成一層綠色的污漬，使得過孔顯得綠油油的。

那么，如何解決PCB放置過孔后變綠的問題呢？

首先，我們可以考慮將敏化劑稍微調(diào)整一下。我們可以添加一些穩(wěn)定劑，以延長敏化劑的壽命，減少空氣中氧化作用的影響，在過孔上形成穩(wěn)定的覆蓋層，使得PCB放置過孔后不會變綠。

其次，我們可以嘗試將PCB存放在采用一定的條件下進(jìn)行包裝，盡可能的將其與空氣隔離，減少變綠的可能性。

最后，我們也可以考慮采用封裝工藝來改善這一問題。封裝是一種將電子元器件進(jìn)行密封和封裝的技術(shù)，它可以減輕外界環(huán)境的影響，使得PCB過孔的表面不會暴露在空氣中，減少其受氧化作用的影響，避免變綠現(xiàn)象的產(chǎn)生。

總之，PCB放置過孔后變綠的原因是因為里面的敏化劑受到氧化作用的影響，而所采取的解決方法主要是通過調(diào)整敏化劑、封裝和采取合理的包裝等措施來減少其對過孔的氧化作用，避免變綠現(xiàn)象的產(chǎn)生。